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【2h】

Investigation on flip chip solder joint fatigue with cure-dependent underfill properties

机译：具有依赖于固化的底部填充性能的倒装芯片焊点疲劳研究

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作者
Yang, D.G. (author); Zhang, G.Q. (author); Ernst, L.J. (author); van 't Hof, C. (author); Caers, J.F.J.M. (author); Bressers, H.J.L. (author); Janssen, J.H.J. (author);
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年度 2003
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1. Investigation on flip chip solder joint fatigue with cure-dependent underfill properties [J] . Yang D.G., Zhang G.Q., Ernst L.J., IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies . 2003,第2期

机译：具有依赖于固化的底部填充性能的倒装芯片焊点疲劳研究
2. The effect of underfill and underfill delamination on the thermal stress in flip-chip solder joints [J] . S. Rzepka, M. A. Korhonen, E. Meusel, Journal of Electronic Materials . 1998,第4期

机译：底部填充和底部填充分层对倒装芯片焊点中的热应力的影响
3. Effects of underfill material properties on the reliability of solder bumped flip chip on board with imperfect underfill encapsulants [J] . Lau J.H., Lee S.-W.R. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies . 2000,第2期

机译：底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
4. Combined experimental and numerical investigation on flip chip solder fatigue with cure-dependent underfill properties [C] . Yang, D.G., Zhang, Electronic Components and Technology Conference, 2001. Proceedings., 51st . 2001

机译：结合倒装焊锡疲劳与固化相关的底部填充性能的实验和数值研究的组合
5. Investigation of electromigration reliability of solder joint in flip -chip packages [D] . Ding, Min 2007

机译：倒装芯片封装中焊点电迁移可靠性的研究
6. Random Voids Generation and Effect of Thermal Shock Load on Mechanical Reliability of Light-Emitting Diode Flip Chip Solder Joints [O] . Jiajie Fan, Jie Wu, Changzhen Jiang, 2020

机译：随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
7. Thermal Fatigue Life Evaluation of Lead-Free Solder Joint of Chip Size Package with Underfill [O] . Tomotake Tohei, Ikuo Shohji, Keisuke Yoshizawa, 2008

机译：底填充芯片尺寸封装无铅焊点的热疲劳寿命评价

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